封装结构及其制造方法、芯片及其封装方法、电子设备

本发明实施例公开了一种封装结构及其制造方法、芯片及其封装方法、电子设备，涉及集成电路封装技术领域，能够有效降低信号的回波损耗，提升信号完整性。所述封装结构包括互联层和至少一个晶粒承载腔；所述晶粒承载腔由位于支撑板上的所述互联层和所述支撑板的至少一个开口形成；所述互联层包括交替堆叠的金属图案层和介质层，各所述开口贯穿所述支撑板，并暴露所述金属图案层的表面；其中，暴露的所述金属图案层的表面形成所述晶粒承载腔的晶粒承载面，所述晶粒承载面用于与放置于所述晶粒承载腔中的晶粒耦合。本发明实施例适用于芯片封装中。