柔性电路板的芯片封装结构及制造方法

本申请公开了一种柔性电路板的芯片封装结构及制造方法，该封装结构包括：柔性电路板；芯片，位于柔性电路板上；第一散热层，位于柔性电路板上，第一散热层环绕芯片设置；包封体，位于芯片侧面，包封体位于第一散热层与芯片之间；其中，芯片与柔性电路板相接合，通过包封体增强芯片与柔性电路板连接的可靠性。包封体包括亲水性材料，第一散热层包括疏水性材料。第一散热层起到坝体作用对形成包封体的环氧树脂的流动进行限制，使包封体更加均匀。提升产品的一致性和稳定性，增强产品的散热性能和可靠性。