一种灌封型引线陶瓷电容器的生产装置

一种灌封型引线陶瓷电容器的生产装置，灌封型引线陶瓷电容器包括陶瓷芯片、相对设置在陶瓷芯片两端的两引线、分别设置在引线与陶瓷芯片端部的两焊料层、包封在陶瓷芯片外周的包封外壳和填充在包封外壳中固定密封陶瓷芯片的灌封胶层；生产装置包括用于将两引线分别焊接在陶瓷芯片两端的焊接治具和往装夹有陶瓷芯片与两引线的包封外壳中灌装胶液的灌装治具；本申请通过限定灌封型引线陶瓷电容器的生产装置，由焊接治具与灌装治具配合，通过焊接形式将引线与陶瓷芯片焊接成一体，再灌封到包封外壳中，整体生产工艺简单，生产效率高，成本较低，工艺比较灵活且可以根据客户不同需求进行定制化生产。