应用于半导体制造的工艺流程图生成方法及装置

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应用于半导体制造的工艺流程图生成方法及装置
申请号:CN202411073344
申请日期:2024-08-06
公开号:CN120806833A
公开日期:2025-10-17
类型:发明专利
摘要
本申请公开了一种应用于半导体制造的工艺流程图生成方法及装置,属于计算机技术领域。应用于半导体制造的工艺流程图生成方法,包括:获取应用于半导体制造的原始工艺流程图;基于约束求解和力导向布局算法调整所述原始工艺流程图中各组件的位置,生成目标工艺流程图。本申请提供的应用于半导体制造的工艺流程图生成方法及装置,通过基于约束求解和力导向布局算法调整原始工艺流程图中各组件的位置,生成目标工艺流程图,能更高效地生成半导体制造的工艺流程图。
技术关键词
布局算法 生成方法 非暂态计算机可读存储介质 生成半导体 处理器 计算机程序产品 生成装置 存储器 电子设备 分支 模块 受力
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