晶圆高度的测量方法、晶圆整体高度的测量方法、装置

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晶圆高度的测量方法、晶圆整体高度的测量方法、装置
申请号:CN202411074164
申请日期:2024-08-07
公开号:CN118654583A
公开日期:2024-09-17
类型:发明专利
摘要
本发明涉及一种晶圆高度的测量方法、晶圆整体高度的测量方法、装置、计算机设备和存储介质,首先,控制点光源向待测固晶板发送出射激光光束,确定其相位信息。激光光束照射到固晶板表面,由于高度差异,激光光束的相位会发生变化。接着,控制传感器接收反射回来的入射激光光束,并确定其相位信息。通过比较出射和入射激光光束的相位信息,计算出相位差,从而得出固晶板在该位置的高度值。该方法有效减少了机械臂运动带来的过冲误差,提高了测量精度和系统稳定性。其具有快速响应速度和高精度,适应不同表面反射率和材质,确保每次测量的高度值准确反映实际情况。此方法提升了制造精度和生产效率,适用于复杂制造环境,具有广泛的应用前景。
技术关键词
测量方法 光束 激光 三次样条插值 晶圆 坐标 置物台面 点光源 数据 计算机设备 传感器 处理器 可读存储介质 图像 反射率 存储器 机械臂 精度 相机
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