一种半导体芯片封装结构及封装方法

本发明提供一种半导体芯片封装结构及封装方法，包括：光玻璃，所述光玻璃的一端面上设有部分封装结构，所述光玻璃的另一端面上设有晶圆表面的芯片附着膜，所述晶圆表面的芯片附着膜上设有多颗红外截止滤光片，在晶圆表面的芯片附着膜的边缘围绕多颗红外截止滤光片的周向上设有多颗边缘红外截止滤光片，所述边缘红外截止滤光片的尺寸小于所述红外截止滤光片的尺寸以实现减少后制程切割芯片飞离和/或损坏；不仅解决了大尺寸Si晶圆与滤光片直接键合而产生的严重翘曲甚至是滤光片裂片等问题，更通过优化滤光片的布局和封装方式，实现了对红外信号的有效过滤，同时降低了后制程切割过程中芯片飞离和损坏的风险。