一种基板器件和半导体封装件
申请号：CN202411079443
申请日期：2024-08-07
公开号：CN118888540A
公开日期：2024-11-01
类型：发明专利
摘要
本公开实施例提供一种基板器件和半导体封装件，所述基板器件包括：交替堆叠设置的第一绝缘层和具有金属图案的第一功能层；所述金属图案包括电感线圈，所述基板器件用于设置于基板上。
技术关键词
半导体封装件
基板
电感线圈
半导体芯片
布线图案
电容极板
巴伦
焊球
空腔
间距
尺寸
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基板
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