一种半导体封装件及散热结构形成方法与散热管理系统

本发明实施例公开一种半导体封装件及散热结构形成方法与散热管理系统，涉及半导体封装散热技术领域。所述半导体封装件包括：芯片堆叠体和散热液冷流道；所述芯片堆叠体包括堆叠的第一堆叠体和第二堆叠体，所述第一堆叠体和第二堆叠体之间通过各自的键合层键合连接；所述散热液冷流道形成于所述第一堆叠体和/或第二堆叠体上的键合层，沿与所述键合层相平行的方向设置，且位于所述第一堆叠体和/或第二堆叠体上的非功能区。本发明适用于半导体封装场景中。