基于大数据的集成电路加工流程管理系统及方法

本发明涉及集成电路领域，具体为基于大数据的集成电路加工流程管理系统及方法，包括芯片加工事件获取模块、检测异常事件确定模块、重点加工环节分析模块、关联关系分析模块、抽样预警信号输出模块和调整校验模块；芯片加工事件获取模块用于获取应用DFT设计的芯片加工事件；检测异常事件确定模块用于确定存在检测异常的芯片加工事件；重点加工环节分析模块用于分析影响检测异常的重点加工环节；关联关系分析模块用于在同类芯片记录被标记为检测异常的芯片加工事件中判断加工数据与首次应用后的检测数据是否存在关联关系；抽样预警信号输出模块用于基于关联关系的存在与否对各类型芯片输出在利用DFT进行测试时的抽样预警信号。