一种降低塑封厚度的封装方法

本发明公开了一种降低塑封厚度的封装方法，属于半导体集成电路封装测试领域，本方法在蚀刻框架设计和制造阶段，在芯片框架上蚀刻出略大于芯片尺寸的凹槽，将芯片贴装到凹槽内部，随后进行打线、塑封等流程，完成芯片的封装；这样，在不进一步降低晶圆减薄厚度的前提下，由于凹槽的设计，使得芯片一部分下陷至凹槽内，从而减小了露出芯片框架平面的厚度，进而满足了超薄封装加工要求；采用本方法能够在不降低晶圆减薄厚度的情况下，完成超薄QFN/DFN的封装加工，避免了由于芯片厚度非常薄导致发生裂片的风险；本方法原理简单，便于实施，产品合格率高，具有良好的推广应用价值。