基于堆叠自编码器的薄板铆接装配偏差预测方法及设备

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基于堆叠自编码器的薄板铆接装配偏差预测方法及设备
申请号:CN202411081057
申请日期:2024-08-08
公开号:CN119337695A
公开日期:2025-01-21
类型:发明专利
摘要
本发明涉及一种基于堆叠自编码器的薄板铆接装配偏差预测方法及设备,该方法包括以下步骤:获取薄板铆接装配过程每个工序中关键测点的装配偏差数据;构建典型变量分析模型,获取薄板的各工序的装配偏差特征;融合各工序装配偏差特征并输入堆叠自编码器网络,获得装配偏差的深层次特征,并设计基于堆叠自编码器网络的回归模型进行装配偏差预测。与现有技术相比,本发明具有装配偏差预测更精准、有助于改进装配过程以及提高产品质量等优点。
技术关键词
装配偏差 编码器 协方差矩阵 柔性薄板 变量 解码器 典型 网络 激光测距仪 异常数据 无监督 重构 采样点 存储器 机械臂 处理器 指标 代表
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