具有凹形润湿性层和/或金属化层的封装体
申请号：CN202411083653
申请日期：2024-08-08
公开号：CN119480833A
公开日期：2025-02-18
类型：发明专利
摘要
一种用于封装体(100)的部件(102)，其中，所述部件(102)包括功能体(108)和润湿性层(110)，所述润湿性层(110)布置在所述功能体(108)的主表面上并且被配置用于促进待施加在所述润湿性层(110)上的连接介质(112)的润湿，所述连接介质(112)用于将所述部件(102)与所述封装体(100)的另外的部件(104)连接，其中，所述润湿性层(110)具有侧向周缘，所述侧向周缘的至少一部分具有凹形边缘(114)。
技术关键词
封装体
半导体芯片
引线框架结构
介质
导电
金属化
芯片载体
凹形轮廓
有源结构
镀层
焊接材料
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