马赛克式异质结基片芯片集成方法

本发明提出的马赛克式异质结基片芯片集成方法，在同一光学衬底(例如硅基片‑二氧化硅衬底)上按马赛克方式集成多种不同的光学材料，每种光学材料之间通过晶格匹配工艺或填充材料连接使得其机械结构和光学结构稳定且不产生变形，全芯片集成光学系统开发者可在此基片基础上通过各种刻蚀工艺刻蚀不同的光学器件、通过同一区域反复度穿实现有源器件和无源器件的按需切换，最终实现全芯片集成光学系统的灵活设计和快速加工。