一种桥接芯片、多芯片通信方法及系统

一种桥接芯片、多芯片通信方法及系统，涉及芯片技术领域，桥接芯片包括：DSP内核、总线BUS、HIC控制器、XBAR单元、DMA控制器、多路SPI接口、多路FSI接口、一路EMIF接口及多路CANFD接口；所述HIC控制器包含HIC接口；所述DSP内核通过DMA控制器与总线BUS相连，且所述DSP内核与总线BUS直接相连；所述HIC控制器用于控制多个外设帧FP；一路所述SPI接口与一路所述FSI接口共同连接一路外设帧FP；EMIF接口与一路外设帧FP相连。本发明提供的桥接芯片解决了没有CANFD模块的DSP芯片继续应用的问题，并且拓展了多种通信接口，使得多种芯片之间通信变得简单且快速。