一种用于多芯片封装的粘芯辅助装置

本发明公开一种用于多芯片封装的粘芯辅助装置，涉及粘芯相关技术，属于半导体制造领域，包括定位单元和分胶单元。定位单元包括第一装配板，其一侧设有多个斜板，斜板下端一侧沿引线框架宽度方向阵列有多个底定位板，底定位板上下贯穿地开设有多个与基岛上要安装的各芯片位置匹配的定位口。分胶单元包括第二装配板，其一端设有多组导胶管，在单个基岛上点多块胶时，各导胶管分别位于各基岛上的底定位板上端，导胶管上端开设有集胶槽，集胶槽内底面向下贯穿地开设有多个分胶槽，分胶槽下端设有从导胶管下端向下延伸的分胶管，分胶管的底端开口与基岛上要安装的芯片形状匹配。本发明可通用于多芯片封装的两种不同情况，提升粘芯的精确性。