一种QFN封装结构及QFN封装方法

本发明提供一种QFN封装结构及QFN封装方法，QFN封装结构中，芯片焊接面与引线框架第一表面齐平，引线框架环绕芯片，芯片有源面通过与引线框架第二表面上的引脚引线键合；塑封层包裹芯片的有源面、键合引线和引线框架的第二表面及之间的空隙。本发明去除QFN封装的引线框架中承载芯片的基岛，减少QFN封装总厚度，有利于QFN封装小型化；同时去除基岛使芯片焊接面裸露，减少芯片散热热阻，提高散热效率；另外，去除基岛同时去除与基岛连接的导热系数较差的装片胶，进一步提高芯片的散热效率；最后，通过使用粘性薄膜在设置塑封层前将芯片固定在引线框架内，提高去除薄膜的效率，并降低去除薄膜对芯片等结构的影响，提高QFN封装结构的性能可靠性和生产良率。