一种双色温COB光源的封装方法

本发明提供一种双色温COB光源的封装方法，涉及LED光源封装技术领域。该双色温COB光源的封装方法，包括以下步骤：步骤一：基板预处理、步骤二：芯片固晶、步骤三：引线键合、步骤四：荧光粉层制备、步骤五：封装胶填充和步骤六：固化处理。通过对基板进行特殊预处理，提高了基板与封装材料的附着力，增强了光源的可靠性。通过高精度的芯片固晶和优化的引线键合工艺，保证了芯片位置精度和电气连接可靠性，提高了光源的光学性能一致性。通过精确的荧光粉比例调控和喷墨打印涂覆技术，实现了双色温的精确调控，满足不同场景的照明需求。通过精确的荧光粉比例调控和喷墨打印涂覆技术，实现了双色温的精确调控，满足不同场景的照明需求。