显示模组封装方法、显示模组封装结构及其修复方法

本发明公开了一种显示模组封装方法，包括：提供电路板，电路板的正面焊接有若干LED芯片的阵列；将黑色底膜贴附在所述电路板的正面，所述黑色底膜覆盖所述电路板正面的同时全覆盖所述LED芯片，并被所述LED芯片撑开变薄，使得位于所述LED芯片顶面上的所述黑色底膜厚度小于所述LED芯片之间的所述黑色底膜的厚度；固化所述黑色底膜；提供透光的填充保护膜，将所述填充保护膜贴合在所述电路板正面的所述黑色底膜上，使得所述填充保护膜完全覆盖所述LED芯片并完全填充所述LED芯片之间的间隙。本发明还公开了一种显示模组封装结构及其修复方法。与现有技术相比，本发明封装好的显示模组封装结构墨色一致且亮度高，修复后无返修痕迹。