一种车规级芯片的封装方法及封装结构

本发明涉及芯片封装技术的技术领域，提供了一种车规级芯片的封装方法及封装结构，包括：S1：预备芯板和功率模块，在所述芯板上制备第三布线层和第四布线层；对第一半成品板加工第一通槽并将所述功率模块安装到第一通槽内；所述功率模块包括：芯片和散热铜基，所述芯片设置在所述散热铜基上；S2：制备第二布线层和第五布线层；S3：预备铜块；对所述第一通槽外侧的第二半成品板加工第二通槽并将所述铜块安装到第二通槽内；S4：制备第一布线层和第六布线层；且所述第一布线层分别与所述功率模块和所述铜块导热连接，和/或所述第六布线层分别与所述功率模块和所述铜块导热连接。