一种高光效LED光源结构及其封装方法

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一种高光效LED光源结构及其封装方法
申请号:CN202411956808
申请日期:2024-12-29
公开号:CN119836071A
公开日期:2025-04-15
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种高光效LED光源结构,包括有基板,所述的基板上设置有LED芯片,所述的LED芯片上方依次覆盖有至少两层胶层组,每个胶层组包括从下往上依次层叠覆盖的低折射率胶层、高折射率胶层、荧光粉层,所述的高折射率胶层的折射率高于低折射率胶层的折射率,并且位于越高的胶层组的荧光粉层的荧光粉发射波长越短,本发明目的是克服现有技术的不足,提供一种能够提高光效、提高产品良率的高光效LED光源结构以及该种高光效LED光源结构封装方法。
技术关键词
高光效LED光源 LED光源结构 荧光粉层 封装方法 结构封装 喷粉 基板 LED芯片 层叠 波长 胶水 界面 加热
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