一种红外探测器高度集成封装结构及封装方法

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一种红外探测器高度集成封装结构及封装方法
申请号:CN202411666927
申请日期:2024-11-21
公开号:CN119153543B
公开日期:2025-01-28
类型:发明专利
摘要
本发明涉及红外探测器技术领域,具体涉及一种红外探测器高度集成封装结构及封装方法,其中一种红外探测器高度集成封装结构中包括固定套、引线杆和调节组件,在将引线杆安装至固定套上时,首先将固定套安装在预设位置,其次,将引线杆插接在固定套上的安装孔内,引线杆在初始状态时能够在安装孔内滑动,引线杆初始状态时设定为最短状态,根据焊盘与插针之间的距离需求,使用调节组件对引线杆的长度进行调整,使得引线杆的长度能够根据需求进行及时调整,进一步地,在引线杆的长度调整至合适长度后,再次根据实际需求调整引线杆在固定套上的位置,从而使得引线杆满足各种点位的需求。
技术关键词
集成封装结构 引线 调节组件 红外探测器技术 集成封装方法 插杆 长度可调节 插孔 导向块 密封件 插针 缝隙 芯片
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