研磨垫修整器及化学机械研磨设备

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研磨垫修整器及化学机械研磨设备
申请号:CN202421293222
申请日期:2024-06-06
公开号:CN222553229U
公开日期:2025-03-04
类型:实用新型专利
摘要
本申请涉及一种研磨垫修整器及化学机械研磨设备,其中,调节组件设置于摆臂的一端,调节组件包括气密腔室;修整盘设置于调节组件远离摆臂的一侧;调节组件通过气密腔室的形变带动修整盘在靠近或远离调节组件的方向上位移;压力检测器件内嵌于气密腔室,用于检测气密腔室的内部气体压力值;控制器用于接收气密腔室的内部气体压力值,并控制研磨垫修整器的工作状态。可以实时、精准地测量修整盘的修整压力的变化情况,避免压力出现异常导致研磨垫受损,进而避免晶圆产品受到损伤,降低了检测的人工成本。
技术关键词
研磨垫修整器 内部气体压力值 调节组件 压力检测器件 机械研磨设备 修整盘 压敏芯片 旋转件 支撑件 控制研磨垫 气压传感器 腔室 缸体 膜片 进气口 缓冲液 气膜
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