多芯片堆叠式封装结构

本发明属于芯片封装技术领域，公开了多芯片堆叠式封装结构，其技术要点是：包括基板，所述基板表面设置有封装外壳，封装外壳内设置有多组芯片，所述基板表面开设有两组滑道，所述滑道内滑动安装有多组滑动块，所述滑道底壁设置有与滑动块相互配合的定位组件，两组滑道内相对分布的两组滑动块共同连接有与封装外壳相互配合的防护机构，所述防护机构包括有防护杆、翻转组件与调节组件所述调节组件包括有卡接部与控制部，通过设置由卡接部、控制部组成的调节组件与翻转组件相互配合，在基板表面可以便捷的调整多组防护杆的位置和角度，进而可以在封装外壳外侧对其进行全方位的支撑防护，有效避免封装外壳与内部的芯片受到挤压受损。