用于封装芯片的方法和芯片封装

本公开涉及一种用于封装芯片的方法和芯片封装。方法包括：提供承载板(25)；将裸片(10)和引线框(20)并排布置在承载板(25)上，形成覆盖裸片(10)和引线框(20)的第一介电层(40)；去除承载板(25)；在裸片(10)位于第一侧(13)的第一表面上形成第一金属层(30a)，第一金属层(30a)与裸片(10)的第一表面直接接触；形成覆盖第一金属层(30a)的第二介电层(50)；在第二介电层(50)中形成与第一金属层(30a)连通的第一过孔(52a)；在第一过孔(52a)内以及第二介电层(50)的外表面上形成第一裸片互联层(60a)。