一种用于芯片封装HDI板压合夹具

本发明涉及芯片封装技术领域，且公开了一种用于芯片封装HDI板压合夹具，包括夹具本体，所述夹具本体设置于工作台的顶部和底部，所述夹具本体由控制电机、固定盘、转动盘和夹持件组成，所述夹持件包括移动板、连接杆、弹簧一和上夹板，所述移动板上设置有用于对溢胶处进行刮除的刮胶组件，该用于芯片封装HDI板压合夹具，通过设置的夹具本体和刮胶组件，在控制夹持件对封装壳体和芯片固定完毕后，并使用封装压合设备进行压合操作后，滑动架即可带着刮板移动，刮板对封装壳体和芯片之间的溢胶进行刮除，无需工作人员手动操作，有效地避免了在压合结束后，需要工作人员手动刮除，且可能出现胶凝固导致难以刮除的现象。