一种芯片封装缺陷的静态检测方法和装置

本发明涉及芯片检测技术领域，具体涉及一种芯片封装缺陷的静态检测装置，包括静态综合测量仪器，还包括底座，所述底座的上端放置有印刷电路板，所述印刷电路板的上端安装有微针模组和pin脚延长接口，且微针模组和pin脚延长接口紧密连接，所述pin脚延长接口与静态综合测量仪器电气连接，所述微针模组的上端设置有快速自锁模块，所述快速自锁模块的上端放置有芯片。本发明通过独特的芯片自锁模块、微针模组与静态综合测量仪器的组合设计，实现了对芯片pin脚内部网络的全面静态检测，摒弃了传统检测方式中复杂的外围电路构建和芯片上电操作，从根本上降低了检测成本，提高了检测效率。