双芯片封装结构

本实用新型提供了一种双芯片封装结构，所述芯片层包括：铜框架、第一网胶层、第一芯片、第二芯片、第二点胶层以及第三点胶层；所述第一芯片通过第一网胶层粘接在所述铜框架的一侧；所述第一芯片背向铜框架的一侧通过第二点胶层粘接所述第二芯片；所述第二芯片背向第一芯片的一侧设置有第三点胶层；所述第二点胶层设置有多个胶点。本申请通过第二点胶层上的多个胶点的设置改善了芯片叠加产生锡珠的问题，减低了焊接空洞率，提升了产品电性合格率，提高了产品的可靠性，提高了生产作业效率。