摘要
本发明公开了一种贴片式LED光源及LED灯,包括框架以及至少四个芯片,框架设有共极焊盘,所述共极焊盘包括设置于框架上端面的第一基底、设置于框架下端面的第二基底以及电性连接第一基底和第二基础的焊盘连接部,所述焊盘连接部设置在框架的其中一侧端,所述框架的其他三侧端分别设置有独立焊盘,所述独立焊盘的数量设置有四个以上,所述芯片固定安装在第一基底上,芯片的其中一极电性连接于对应的独立焊盘,芯片的另一极电性连接于第一基底或焊盘连接部,通过上述设置,在框架的第一基底上集成多个芯片,集成度更高,出光效果更好,另外采用四面式方形分布的焊盘结构设计,增加了焊盘的面积,从而有效提高与焊盘的焊接强度以及散热效率。
技术关键词
贴片式LED光源
灯具线路板
焊盘
框架
基底
红光芯片
白光芯片
LED灯
透镜
锡膏
基础
硅胶
波长
方形
强度
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