半导体制造装置、半导体装置的制造方法及半导体装置

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半导体制造装置、半导体装置的制造方法及半导体装置
申请号:CN202411459375
申请日期:2024-10-18
公开号:CN119869845A
公开日期:2025-04-25
类型:发明专利
摘要
涉及半导体制造装置、半导体装置的制造方法及半导体装置。本发明的目的在于提供能够将树脂膏涂敷扩展为四边形的半导体制造装置。半导体制造装置(100)的喷嘴(3)具有设置于底面(17)的十字槽(12)、设置于十字槽(12)的中心的供给孔(11)、在底面(17)处从十字槽(12)的各末端部(14)延伸至底面(17)之外且比十字槽(12)浅的排气槽(13)。半导体制造装置(100)具有:喷嘴(3);注射器(2),其与喷嘴(3)连接;以及滴涂器(1),其经由供给孔(11)通过气体压或空气压将注射器(2)内的树脂膏(6)填充于十字槽(12)。
技术关键词
半导体元件 半导体装置 四边形 芯片 侧部 十字形 注射器 焊盘 顶点 涂敷 排气 气体 空气
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