智能卡封装及智能卡片

本申请涉及智能卡技术领域，公开了一种智能卡封装及智能卡片。智能卡封装包括：载板；智能卡芯片，智能卡芯片上设置有电极端子，电极端子通过锡球焊接于载板；加固件，加固件与载板连接，且环绕智能卡芯片设置；塑封层，用于将智能卡芯片和加固件填充固化于载板上。本申请提供的智能卡封装，在智能卡封装受到外力时，可以降低智能卡芯片与载板之间的电气连接断开的风险，可以降低智能卡芯片从载板上脱落的风险。因此，本申请提供的智能卡封装相比于相关技术制作出的智能卡封装承受机械应力的能力更强，可靠性更高。