摘要
本发明公开了一种具有加热功能的主机、计算机、加热方法,包括:主板,还包括:第一导热管、温度检测模块、加热模块和电源;所述第一导热管的第一端贴合连接于所述主板的芯片上,所述第一导热管的第二端贴合连接于所述加热模块上;所述温度检测模块和所述加热模块均和所述电源电连接,且所述温度检测模块用于检测所述主机的环境温度。与现有的技术相比较,本技术方案通过加热模块和第一导热管的设置,可以为芯片提供热量,能够让主板上的芯片在环境温度为极端的低温下,开启工作,大大降低了芯片的使用成本。还提供了一种主机的加热方法,能够根据预设的参数,为芯片进行加热。
技术关键词
导热管
温度检测模块
加热模块
主机
芯片散热器
加热方法
换热板
散热风道
安装槽
轴流风扇
主板
导热底板
导热硅脂
电源
计算机
散热翅片
数值
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