一种具有加热功能的主机、计算机、加热方法

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一种具有加热功能的主机、计算机、加热方法
申请号:CN202411099321
申请日期:2024-08-12
公开号:CN119065463A
公开日期:2024-12-03
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种具有加热功能的主机、计算机、加热方法,包括:主板,还包括:第一导热管、温度检测模块、加热模块和电源;所述第一导热管的第一端贴合连接于所述主板的芯片上,所述第一导热管的第二端贴合连接于所述加热模块上;所述温度检测模块和所述加热模块均和所述电源电连接,且所述温度检测模块用于检测所述主机的环境温度。与现有的技术相比较,本技术方案通过加热模块和第一导热管的设置,可以为芯片提供热量,能够让主板上的芯片在环境温度为极端的低温下,开启工作,大大降低了芯片的使用成本。还提供了一种主机的加热方法,能够根据预设的参数,为芯片进行加热。
技术关键词
导热管 温度检测模块 加热模块 主机 芯片散热器 加热方法 换热板 散热风道 安装槽 轴流风扇 主板 导热底板 导热硅脂 电源 计算机 散热翅片 数值
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