一种封装结构

本发明公开了一种封装结构，包括：框架、待封装芯片和塑封层；其中，框架包括主体部和至少一个管脚，待封装芯片设置于主体部表面；塑封层设置于框架设置有待封装芯片的表面；塑封层与框架之间具有第一空腔，待封装芯片设置于第一空腔中；且塑封层填充于主体部和管脚之间的缝隙中。本发明避免了塑封层在短路测试时发生起火和熔化，提高了封装结构的安全性。