一种防止开裂的晶圆结构及划片方法

本发明属于半导体生产技术领域，尤其是一种防止开裂的晶圆结构及划片方法，包括托盘、支撑架与激光划片机构，支撑架的上方设置有L型转向台，L型转向台上设置有两个互呈90°的夹持组件，支撑架上设置有旋转升降组件，且支撑架的上方设置有划片台，划片台设置于L型转向台的侧方，划片台上放置有多个呈圆周阵列分布的托盘，且划片台的顶面中部固定连接有支架，支架的外壁固定连接有多个呈圆周阵列分布的限位板，划片台的底面固定连接有旋转座，旋转座上设置有旋转组件。本发明具有多块晶圆进行激光划片的时间间隔短，提高了激光划片的连续性，减少了无效工作时间的产生，大大提高了激光划片效率的技术效果。