摘要
本发明公开了一种多工位测试转盘,属于测试转盘技术领域,通过多个测试站多个测试工位的排布设置,能在一定时间内实现多个芯片的整体检测处理,能在有限的空间内置入更多的测试站,能在保证测试质量的同时能极大的提高工作效率,尽量避免出现多个芯片整体测试效率较低等情况。该多工位测试转盘包括第一承接座以及第二承接座,所述第一承接座顶部处安装有用于芯片夹持定位转动的测试转盘主体,所述第二承接座固定在所述第一承接座的一侧边上,所述第二承接座顶部处呈弧形板状结构,所述第二承接座顶部处安装有用于辅助检测的测试站。
技术关键词
多工位
夹紧组件
光电传感器
电机基座
直通接头
深沟球轴承
气管接头
圆盘
夹片
板状结构
转盘技术
直线导轨
安装座
马达
转子
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芯片
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