跨多个衬底或裸片的冷却分布

本公开涉及跨多个衬底或裸片的冷却分布。提供用于实施半导体封装或芯片封装的新颖工具及技术，且更特定来说，提供用于实施半导体封装或芯片封装的方法、系统及设备，所述半导体封装或芯片封装包含包括第一通道的衬底、耦合到所述第一衬底且包括第二通道的至少第一部分的第一裸片及从所述第一通道延伸到所述第二通道的第一开口。