一种电子芯片的耦合对准装置及其使用方法

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一种电子芯片的耦合对准装置及其使用方法
申请号:CN202411115529
申请日期:2024-08-14
公开号:CN118629929B
公开日期:2024-11-08
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种电子芯片的耦合对准装置及其使用方法,本发明涉及芯片耦合技术领域,包括支撑块、控制模块、压板、对准槽和压固组件,所述支撑块的顶部安装有控制模块,所述支撑块的顶部安装有压板,所述支撑块的顶部开设有对准槽,所述支撑块的顶部贯穿安装有压固组件,压固组件用于电子芯片耦合对准时的压固。本发明通过安装有齿轮转动通过齿槽带动卡杆移动,卡杆移动带动滑轮移动,滑轮移动使卡杆稳定移动,卡杆稳定移动使其移出二号槽,此时压动压板使其带动连接杆移动,连接杆移动与检测模块接触使其通过控制模块控制一号电动机反转,将卡杆重新卡入二号槽内使其压板固定,实现了电子芯片耦合对准时快速固定减少人工劳动的功能。
技术关键词
耦合对准装置 电子芯片 控制模块 支撑块 降温组件 芯片耦合技术 锥形 电磁 压板 出水管 数据 水箱 动滑轮 拉绳 警报器 进水管 卡入 喷头
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