一种带阻焊的DFN器件框架

本发明公开了一种带阻焊的DFN器件框架，涉及芯片框架技术领域，包括芯片封装外盒、移动散热机构、上清理机构、下清理机构和粘灰机构，所述芯片封装外盒的顶部贯穿活动安装有立柱，所述框体一的一侧贯穿活动安装有往复直杆，所述移动散热机构设置在往复直杆的内侧，所述上清理机构设置在框体一的内侧，所述下清理机构对称设置在芯片封装外盒的正面和背面。本发明设置有乙醇收缩袋和移动散热机构，乙醇在温度到达78.4摄氏度时开始大量汽化，进而使乙醇收缩袋快速膨胀，进而推动往复直杆向外侧移动，从而使得导热散热片二向外侧移动使导热散热片一露出来，从而使导热散热片一和导热散热片二可以同时散热，散热面积大。