芯片封装器件及其制作方法、电子设备

本申请提供了一种芯片封装器件及其制作方法、电子设备，通过在介质层远离芯片组件的一侧开设有凹槽，且凹槽内填充有绝缘件，部分导电段与绝缘件朝向所述介质层的一侧接触，从而提升导电段与介质层的接触面积，进而提高导电段与介质层之间的附着力，降低因附着力不足导致导电段与介质层之间发生分层或剥离现象的风险。