一种具有低寄生电容和低寄生电感的双面散热功率模块

本发明涉及一种具有低寄生电容和低寄生电感的双面散热功率模块，包括：下DBC基板和上DBC基板；下DBC基板包括下AIN基板和下金属板；上DBC基板包括上AIN基板和上金属板；下金属板和上金属板均包括：DC+端子金属层、DC‑端子金属层、多个AC端子金属层以及多个驱动金属层。本发明通过铜桥连接上金属板中的多个AC端子金属层，以降低AC端子金属层的面积，实现减小功率模块的寄生电容。并通过将DC+端子金属层和DC‑端子金属层相对设置，使得电流互感相消，以降低模块内部的寄生电感，从而实现同时具有低寄生电容和低寄生电感。