摘要
本公开提供了一种LED芯片检测装置及方法、计算机设备。该装置包括:光源、分光棱镜、相机、反射镜、载物台和处理设备;光源、分光棱镜和载物台沿第一直线依次布置,相机、分光棱镜和反射镜沿第二直线依次布置,相机和处理设备电连接;分光棱镜,用于将光源提供的光束分为第一光束和第二光束;反射镜,用于反射第一光束,使反射后的第一光束透过分光棱镜到达相机;载物台,用于承载LED芯片,LED芯片用于反射第二光束,使反射后的第二光束通过分光棱镜反射到达相机;相机,用于接收第一光束和第二光束并输出干涉图图像;处理设备,用于基于干涉图图像进行处理得到频谱信息;基于频谱信息,得到LED芯片表面高度数据。
技术关键词
LED芯片表面
分光棱镜
包裹相位
芯片检测装置
镜片组
载物台
光束
相位解包裹算法
反射镜
芯片检测方法
相机
计算机设备
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