一种基于有限元模拟对快速升温治具设计方法

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一种基于有限元模拟对快速升温治具设计方法
申请号:CN202411116701
申请日期:2024-08-15
公开号:CN119150600A
公开日期:2024-12-17
类型:发明专利
摘要
本发明公开了基于有限元模拟对快速升温治具设计方法,包括以下步骤:S10,对加热治具和产品的模型进行3D模型仿真;S20,得到热仿真分析结果,与预设条件对比,判断是否符合升温需求,是,则S30,结束,完成设计;否,则S40,修改加热治具模型,返回S10。本发明将仿真分析和治具设计结合,能够快速准确地得到符合要求的加热治具。
技术关键词
热仿真分析 加热 产品三维模型 仿真软件 仿真模型 定义 参数 网格 导热 物体 热阻 关系 测温 尺寸 工况 密度 模块
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