一种天线引脚焊盘及射频芯片

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一种天线引脚焊盘及射频芯片
申请号:CN202411118001
申请日期:2024-08-15
公开号:CN118945990A
公开日期:2024-11-12
类型:发明专利
摘要
本发明涉及天线安装领域,特别是涉及一种天线引脚焊盘及射频芯片,从下至上依次包括绝缘介质层、第一电极层、电容介质层及第二电极层;所述第一电极层包括互相接触的极板部与延伸部;所述极板部与所述第二电极层组成隔直电容,所述延伸部不包括与所述第二电极层同层的部分;所述天线引脚焊盘与对应的射频前端电路设置于同一衬底上;外部天线依次通过所述第二电极层、所述极板部、所述延伸部与所述射频前端电路的输入端电连接。本发明缩小了隔直电容与射频前端电路连接所需的结构面积,能将更多的面积分配给隔直电容的电极板,实现更小面积下的同等滤波效果,或同等面积下更强的滤波效果,同时减少了衬底寄生电容,提升滤波效果。
技术关键词
射频前端电路 天线 钝化保护层 焊盘 射频芯片 导电互连 隔直电容 层间介质层 二氧化铪 二氧化锆 衬底 滤波 氮化钛 电极板 绝缘 氧化铝 输入端
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