芯片包装设备、芯片装带方法和芯片拆带方法

本申请提供了一种芯片包装设备、芯片装带方法和芯片拆带方法，可实现在一条生产线上完成芯片装带或芯片拆带工序。其中芯片包装设备包括第一上料装置、第二上料装置、拆带装置和贴带装置，在过料方向上，拆带装置和贴带装置处于第一上料装置与第二上料装置之间，第一上料装置用于收放已封装有产品的载带，第二上料装置用于收放空载带；拆带时，第一上料装置用于上料已封装有产品的载带，拆带装置用于拉扯并收集第一上料装置输送的已封装有产品的载带上的盖带，以将已封装有产品的载带进行拆封；装带时，第二上料装置用于上料空载带，且拆带装置用于上料盖带，贴带装置用于将拆带装置输送的盖带加热贴合在已放置有产品的空载带上，以完成封装。