一种芯片正倒装搬运的上料装置

本实用新型涉及芯片上料设备技术领域，具体涉及一种芯片正倒装搬运的上料装置，上料装置包括移栽平台、电动滑台、第一上料机构和第二上料机构；电动滑台和第一上料机构均安装于移栽平台上；移栽平台能够驱动电动滑台和第一上料机构沿横向滑动；第二上料机构安装于电动滑台上；第一上料机构上设置有第一旋转吸嘴；第二上料机构上设置有第二旋转吸嘴；第一旋转吸嘴和第二旋转吸嘴能够在第一方向上转动，电动滑台能够驱动第二上料机构沿横向滑动，以使第一旋转吸嘴和第二旋转吸嘴抵接。上料装置实现了正装工装和倒装工装的高度集成，上料装置的占用空间小。正装和倒装的工时均不超过移栽平台的滑移工时，芯片的运输工时较短。