光学传感器封装结构

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光学传感器封装结构
申请号:CN202411135048
申请日期:2024-08-19
公开号:CN119008724A
公开日期:2024-11-22
类型:发明专利
摘要
本发明提供一种光学传感器封装结构,其包括:基板;遮光盖,设置在基板表面,并与基板形成容纳腔,遮光盖具有光学窗口;传感器芯片,位于容纳腔内,并设置在基板上,传感器芯片的感光区域与光学窗口对应;透光盖板,包括凸台及设置在凸台底部的限位板,限位板的侧边缘突出于凸台的侧面,凸台自遮光盖的内侧穿过光学窗口,限位板位于遮光盖内侧,其中,凸台的顶面与遮光盖的顶面平齐或者凸台的顶面突出于遮光盖的顶面,凸台的侧面与光学窗口的侧壁密封连接。该光学传感器封装结构能够避免灰尘和水汽聚集在透光盖板表面,提高了入射至光学传感器芯片的光量,提高了光学传感器封装结构的性能,并且在产品切单时不易出现产品脱落的现象。
技术关键词
光学传感器封装结构 光学窗口 连续沟槽 光学传感器芯片 基板 胶水 空隙 透光 凸台 错位 灰尘
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