一种集成电路生产用芯片塑封装置及方法

本发明属于芯片加工技术领域，具体为一种集成电路生产用芯片塑封装置及方法；包括加工台，所述加工台上设置有用于对芯片塑封的施力续压机构；所述施力续压机构包括定模，定模的底部通过螺栓连接于加工台的顶部；所述加工台上还安装有U型基座，U型基座的开口朝向加工台的顶部；所述U型基座上通过螺栓安装有伸缩气缸，伸缩气缸的输出端朝向加工台的顶部且还安装有H型方板；通过造气清腔单元得以清理定模和动模上所粘附的杂质或灰尘等，且清理过程不需要工作人员手动进行，同时避免了过程中的疏忽导致定模和动模内部的杂质未清理全面导致芯片在塑封时出现不完整、产生气泡等问题，提升了装置的塑封效果，进一步降低了工作人员的工作强度。