一种铜-金刚石-铜三明治结构水冷散热器及其制备方法

本发明适用于高功率电子器件散热技术领域，提供了一种铜‑金刚石‑铜三明治结构水冷散热器及其制备方法，所述水冷散热器主体结构为三明治结构，上层为铜、中间为MPCVD金刚石多晶或单晶材料，下层为铜，进一步下层铜可以是具有特殊水冷通道结构的，满足液冷散热的目的。中间金刚石层起到将芯片热量迅速导出，再有水冷通道带走散热。表层铜为了芯片封装时方便加工。该三明治结构是通过AMB活性钎焊技术实现的，中间层浆料为纳米银活性焊料，既实现了低温钎焊，又满足焊后高温热循环可靠性，该技术发明具有很强的应用价值，为下一代水冷散热提供强有力的支撑。