具有压力均布和热能释放功能的芯片熔融焊接封装结构

本发明公开了具有压力均布和热能释放功能的芯片熔融焊接封装结构，涉及芯片熔融焊接封装技术领域，具体包括基板和芯片，基板焊盘上设置有多组金线，且金线另一端通过键合机上送丝机构与芯片焊盘位置相固定；本发明是在芯片背部设置蜂窝凹槽层，并在基板顶部预镀金锡焊料层上设置与之镜像匹配的预制银层，形成三维互锁结构，这种结构不仅能够将焊接压力分散至凹槽侧壁，避免局部应力集中，显著提升界面压力分布的均匀性，而且还通过蜂窝导热网络和立体导热网络，优化热能释放效率，实现热能的定向释放，同时对凹槽表面进行多层功能化处理以及采用三重界面处理工艺，显著提升界面性能和热传导效率。