用于功率器件芯片键合的混合焊膏及其制备方法和应用

本发明公开了一种用于功率器件芯片键合的混合焊膏及其制备方法和应用，所述混合焊膏包括混合颗粒和助焊剂，所述混合颗粒由微米Cu@Ag核壳颗粒、纳米Ag和微米球形石墨组成。本发明所使用的材料均具有优异的导电导热性能，同时因纳米Ag颗粒比表面积大，表面活性高，表面原子扩散系数大，产生尺寸效应，因此其能在较低温度连接，烧结后尺寸效应消失恢复正常熔点从而能够高温服役。同时，纳米Ag颗粒在烧结过程中可以有效填充微米Cu@Ag和微米碳球之间的孔隙，微纳米材料的混合使用，可以使烧结后的焊缝具有很好的致密度。此外，微米碳球会阻止纳米银组分过度烧结，缓解高温服役过程中纳米银组分产生的热应力，提高混合焊膏的可靠性。