一种半导体芯片封装结构及其形成方法

本发明提供一种半导体芯片封装结构及其形成方法，所述半导体芯片封装结构包括：芯片晶圆；基板，所述基板与所述芯片晶圆压合；其中，所述封装结构的压合区包括焊盘，以及对应形成在所述焊盘上方的开孔，所述开孔自所述芯片晶圆背面贯通至露出所述焊盘；金属导线，其设置在所述开孔内，第一端与所述焊盘连接，第二端沿开孔的侧壁延伸至芯片晶圆的背面；防焊漆层，其设置在所述芯片晶圆的背面，覆盖所述金属导线，且通过控制焊漆液体的粘度以及防焊漆层覆盖芯片晶圆的背面后到开始烘烤的时间以使得防焊漆层的对应所述开孔内的部分包含有一个或多个空腔。本发明减小了防焊漆层作用于焊盘的应力，提高了半导体芯片封装结构的稳定性和可靠性。